岗位职责：
负责全流程平台架构设计与工具链开发，持续优化设计方法学以提升芯片 PPA 性能。
具体包括：
- 主导后端设计平台开发与迭代，构建高效流程管理系统及数据文件分析平台
- 优化 RTL 到 GDSII 全流程设计规范，通过方法学创新实现性能 / 功耗 / 面积指标提升
- 开发定制化后端工具脚本，解决自动化流程中的技术瓶颈
- 开展先进工艺设计方法学研究，为新一代芯片开发提供技术支撑
任职要求：
- 教育背景：电子工程、微电子、计算机等相关专业本科及以上
- 专业知识：熟悉芯片后端设计流程，了解物理设计、时序分析基本原理
- 技能要求：
- 精通 Python/TCL/Perl/C++ 等至少一种脚本语言，具备独立编程开发能力
- 掌握 Linux 系统操作及EDA 工具使用
- 能力素质：
- 逻辑思维严谨，具备复杂问题分解与算法优化能力
- 良好的跨团队沟通能力，能快速理解技术需求并推动落地
- 自主学习能力强，对半导体行业新技术保持敏锐洞察力
- 加分项：
- 有芯片后端流程自动化项目经验，或主导过工具链开发优化
- 熟悉机器学习在 EDA 流程中的应用，或具备脚本框架设计经验
注：本岗位设置笔试环节，预计安排在9月中上旬，请留意邮件及短信通知。
